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T贴片加工回流焊温度控制要求

  回流焊温度控制要求

   

  1.每个温区温度稳定,链速稳定后,才能通过炉子和温度曲线。从冷启动机到稳定温度通常为20~30分钟。

   

  2、 ** t生产线技术人员必须每天或每个产品记录炉温设置和链速,并定期测试炉温曲线,以监测回流焊的正常运行。IPQC检查监督。

   

  3.无铅锡膏温度曲线设置要求:

   

  3. 1温度曲线的设置主要依据: A.锡膏供应商提供的推荐曲线。B. PCB板材材料,尺寸和厚度。C.组件的密度和大小。

   

  电路板焊接

   

  3.2.无铅炉温度设定要求:

   

  3.2. 1.贴装点数小于100点,无BGA和QFN等密脚IC焊盘尺寸为3MM实测峰值温度控制在243至246度。

   

  3.2.2.贴装点100多个,密脚IC,QFN,BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM实测峰值温度控制在245至247度。

   

  3.2.三、密脚较多IC,QFN,BGA或PCB板厚度达到2MM (含)以上,PAD尺寸在6MM以上个别特殊PCB板产品,可根据实际需要实测峰值温度控制在247至252度.

   

  3.2.4,FPC当软板、铝基板等特殊板材或零件有特殊要求时,应根据实际需要进行调整(产品工艺说明有特殊,按工艺说明控制)

   

  注:实际操作产品过炉异常时立即反馈T技术人员和工程师3.3温度曲线的基本要求:

   

  A.预热区:预热斜率1~3℃/SEC,升温到140~150℃。

   

  B.恒温区: 150℃~200℃,维持60~120秒

   

  C.回流区: 217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。

   

  D.冷却区:冷却斜率小于1~4℃/SEC (其中PPC除铝基板外,实际温度应根据实际情况确定)

   

  注意事项:

   

  1.炉后前五块板应检查各板焊点的光泽度、爬锡度和焊接性。

   

  2.型号使用控制:锡膏严格按照产品工艺说明和客户要求使用。

   

  3·每班需要测量一次炉温,换线再测量一次炉温。试生产模型需要测量每个模型。另外,调整度度时,确认炉内是否有板或其他异物,进出口宽度是否一致。

   

  4.当温度参数发生变化时,需要一次炉温。

   

  

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