在T回流焊也是贴片打样生产中的重要生产加工环节。T贴片打样过程中的回流焊也是贴片加工的一部分，单面贴片和双面贴片可以焊接。但在某些操作等原因造成的错误下，也会出现桥梁连接、立碑、翘曲等不良现象。

  回流焊接技术在电子制造领域并不陌生。我们计算机中使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到电路板上的。该设备内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，然后吹到粘贴元件的电路板上，使元件两侧的焊料融化并与主板粘结。该工艺的优点是温度易于控制，焊接过程中可避免氧化，制造成本更容易控制。

  T回流焊操作注意贴片打样加工中的问题。

  一、注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。

  2、启动或调整温度后，不能立即固化或焊接。只有当信号灯经常亮起时，炉腔内的温度才能达到要求的温度。

  三、报警、链条超速、电机声音尖锐等。在不明情况下，立即按下红色EMERGENCYSTOP按钮，切断主电源。向制造商报告解决方案。

  四、T贴片打样的加工中遇到不同机种时，应调整回流焊轨道宽度,具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度 1.5mm左右。

  五、当T当贴片打样生产感应超时或炉内基板脱落时，报警会响起。首先打开炉盖，检查炉内是否有基板脱落。清除后，点界面将被删除，然后点击重新设置 。

  六、为了机器和产品的安全T在贴片打样的生产加工中，基板长度不得小于50mmx70mm,不能大于310mmx330mm它不能超过轨道上方的25部分mm，不超过轨道下部18部分mm。

  表面贴装板采用回流焊加工，工艺复杂，可分为单面贴装和双面贴装两种。单面贴装；预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴片和机器自动贴片) → 回流焊 → 检查及电。双面贴装；A面前涂锡膏 → 贴片(分为手工贴片和机器自动贴片) → 回流焊 →B面前涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电。

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