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如何评价 360 推出的 16 GB 版 iPhone 升 128 GB 服务？很多T的行家在这里来讲T的风险，作为一个前台企PCB制造业的售后人员，我对此活动表示真心的怀疑。从单纯的技术上来说，拆个BGA芯片对于专业维修人员来说确实不是什么大不了的，有BGA拆装机更好，没有的话热风枪也能搞定。但是除了T的焊接风险，你们考虑过PCB的感受么？PCB有个的异常故障叫做“爆板”，也就是多层PCB因为受热等原因造成层与层之间的分离。而根据IPC的规范，PCB允许能承受的高温冲击是3次。但是实际上绝大多数T生产是要过2次回焊炉的，从理论上来讲，也就允许你再拆一次不爆板就算合格。另外这个还有两个条件，一个是在拆卸BGA的过程中比较严格的控制温度和时间，另一个条件就是对PCB有比较严格的温湿度管控。现在手机往往采用HDI板，盲埋孔的使用需要PCB制作过程中多次压合，而且对于已经在客户手中经过一段时间的使用，PCB的温湿度状况完全无法预料，所以如果是我的话，我肯定不会接受。我离开这个行业7年了，不知道现在有没有黑科技了。我那时候也有做过实验锡炉高温冲击10次也不爆版的，不过质量这个东西都是讲概率的，普通人觉得这个概率不高，对于质量管理人员看到都是不良，万一你的运气没这么差呢。 |
