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软铝基板的产品特点以及应用软铝基板是一种有良好散热功能的金属印刷线路板，其材料为铝合金，通常用于LED灯具，特点是导热快，热量是由金属基层传递出去，来实现对器件的散热功能。 因为突出的柔韧性能，目前软铝基板正被市场所注意，并替代了之前较厚的铝基板和没有散热功能的FPC，尤其是灯饰方面，它的散热和柔韧性的特点解决了宽饶多年的LED平面发光的难题。 不仅如此，软铝基板还具备性能稳定，使用寿命长，节约能源，环保等优点。
一、软铝基板产品特点 1、高可靠性和导热性； 2、满足ROHS及UL的环境要求； 3、可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式； 4、具有优良柔软性、服贴性、自粘性及高压缩性。 二、软铝基板产品应用 1、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间； 2、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间； 3、柔性电路与散热装置的粘接，功率晶体管与散热器的粘接。 |
