X射线自动检测设备实际是AOI检测能力不足的一个补充。因为在线检测设备和光学检测设备两者都不能检测隐含焊点，如BGA等封装的芯片，这些芯片的焊点是隐含在芯片的壳体下方的。

  在T制程中X射线自动检测设备实时检测系统主要用于BGA、CSP、FLIP和CHIP等封装的焊点，检测焊点内部是否有气泡、虚焊等，以及多层电路板的内部走线有无短路开路。焊点内部的品质对产品的长期可靠性是重要的。X射线自动检测设备对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。

  X射线自动检测设备软件系统具有测量、图像对比等强大的图像处理功能。可以对肉眼和在线检查不到的地方进行检查。

  实际统计数据表明，在可测的范围，X射线自动检测设备的故障检出率在95%以上。X射线自动检测设备实际检测出的 BGA焊点的缺陷电子图像。

  PCB上除了BGA等隐含焊点,还有大量的其它可见焊点，一般是再采用其它方法来的。因为虽说X射线自动检测设备也能用来检测这些焊点，但终归是不能发挥其长处，而且成本也太高。在T制程分析中，当采用一种新T的回焊炉，或者一种新的锡膏，或者设定新的回焊炉温度曲线时，可以用X射线自动检测设备来对比焊点内部品质在改善前后的变化。

  在研发阶段X射线自动检测设备也广泛应用于各种小型电子元器件和金属材料、介质材料的内部缺陷、各种轻质材料的内部结构的分析，是进行产品研究、失效分析、可靠性筛选、质量评价的有效手段。

  X射线自动检测设备的X射线泄露对人体是有伤害的，国家安全标准规定射线泄露要