焊接是印刷电路板生产过程中的一个关键环节。制造商使用焊接将电路牢固地连接到电路板上。印刷电路板行业有两种主要的焊接形式:回流焊和波峰焊。

  对于在印刷电路板行业对于他们的电路板类型，使用最有效的焊接技术至关重要。工程师需要就哪种焊接方法对他们的生产要求最有用做出明智的决定。选择的方法将对生产时间表、成本和印刷电路板制造过程的其他核心要素产生重大影响。

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  本文将在下面详细探讨波峰焊和回流焊的主要区别。

  回流焊

  回流焊是印刷电路板行业中最流行的焊接方法。除非是焊接通孔元件，否则回流焊是很多厂家最常用的方法(特别适合T组装)。

  回流焊接过程始于向焊盘施加焊剂和焊料(也称为焊膏)。这印刷电路板被放置在回流炉中并且热空气熔化焊膏以形成焊点。该过程通过将温度升高到预定水平来进行。实施预热是为了使印刷电路板在剧烈焊接过程中不会受到热冲击。

  要在印刷电路板上焊接小的单个元件，热空气铅笔就足够了。

  回流焊的优点

  适用于贴片组装

  受到大多数制造商的信任

  不需要大量的监控

  热冲击更小

  有限焊接选项

  可应用于印刷电路板特定部分的低浪费工艺

  波峰焊

  波峰焊利用不同的焊接方法制造印刷电路板。对于需要同时焊接大量印刷电路板的工程师来说，这是最好的方法。

  波峰焊接过程始于向需要焊接的部件施加助焊剂。焊剂去除表面氧化物，并在焊接前清洁金属，这是高质量工作的关键一步。

  接下来，像回流焊接一样，进行预热以确保在剧烈焊接过程中避免热冲击。

  焊料的“波浪”将在印刷电路板上移动，并开始焊接各种组件——在此阶段形成电连接。然后用冷却的方法降低温度，将焊料永久粘合在适当的位置。

  波峰焊炉的内部环境至关重要。如果温度保持不正确，可能会出现成本高昂的问题。如果波峰焊炉的所有者不能有效地控制焊接过程中的条件，他们也可能面临多重挑战。例如， 如果温度达到过高的水平，多氯联苯可能会产生裂缝或与导电性有关的问题。如果波峰焊炉不够热，印刷电路板上的空腔可能会导致导电性问题和结构缺陷。

  波峰焊的优点

  适合THT组装

  更节省时间

  减少翘曲

  更实惠

  可以提供高质量的焊点

  适用于通孔焊接

  同时生产大量多氯联苯

  回流焊与波峰焊

  波峰焊和回流焊的主要区别在于核心焊接过程。

  回流焊使用热空气，而波峰焊使用一波焊料来大规模生产印刷电路板。这意味着波峰焊炉的内部环境更加敏感——温度或条件的微小变化可能会导致多氯联苯的灾难性损害。

  这些差异对每种方法的可负担性和效率也有很大影响。虽然波峰焊更复杂，需要不间断的关注，但它往往更快、更便宜。如果你没有时间，这可能是同时焊接多个印刷电路板的唯一合理选择。

  如果你仍然不确定哪种焊接方法最适合你的需要，看看这两种方法的鸟瞰图比较是有帮助的。

  以下是每种焊接的关键细节的比较:

  回流焊

  波峰焊

  需要使用回流焊，制造商可以使用热空气生产

  通过使用波峰发生，波峰是用熔化的焊料产生的。

  通常被认为是焊接印刷电路板的最简单方法。

  更复杂是因为内部环境不太稳定。小的温度变化会在制造过程中损坏印刷电路板。

  通常需要更多的时间和金钱，特别是对于大型制造项目。

  允许制造商大规模生产多氯联苯，这使得这一过程更加经济和省时。

  在回流焊接过程中，焊盘尺寸、焊盘形状和电路板方向等其他元件并不重要。

  如果要生产最佳的印刷电路板，使用波峰焊的制造商必须仔细考虑焊盘尺寸、焊盘形状、电路板方向和许多其他因素。

  制造业中最常见的焊接形式，尤其是贴片组装。

  不太常见，但在焊接通孔元件时更为普遍。

  两种焊接方法对不同类型的印刷电路板都有效

  回流焊和波峰焊都是制造印刷电路板的有效方法。虽然可以手动焊接印刷电路板，但选择避免回流焊或波峰焊方法在任何商业水平上都是不切实际的。

  虽然波峰焊是为THT组装而设计的，而回流焊是为表面贴装组装而设计的，但带有表面贴装和双列直插式元件的硬件可能需要两者的组合(混合)。例如，印刷电路板在制造过程中被部分波焊和回流焊接的情况并不少见。

  如果时间和预算是你决定焊接方法的最关键因素，波峰焊有它的优势。然而，波峰焊的复杂性使得它对于没有印刷电路板生产经验的生产商来说是一个有问题的选择。

  对于不需要大量生产印刷电路板的制造商来说，回流焊是一个很好的选择。

  两种选择都有优点和缺点。工程师应仔细考虑印刷电路板的设计，以及他们的个人需求和预算。

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