很多电子产品的制造商都在积极进行从有铅焊接向无铅焊接转换。目前通过大量的实践经验表明，要提高无铅波峰焊接的质量应从设备、材料、工艺等多方面加以考虑。所有的这一切必须考虑的就是该怎样降低成本的问题。

  波峰焊接中广泛采用的无铅焊料合金是SnAgCu焊料，它与传统的SnPb焊料相比，焊料的熔点和焊接温度要高得多。

  下表是无铅焊料与有铅焊料焊接温度的比较

  从上表中我们可以看出无铅焊料中Sn的含量比有铅焊料高很多，因此无铅焊料更容易氧化，产生更多的锡渣（SnO2），大量的锡渣不仅影响无铅波峰焊接的质量，而且产生了大量的浪费。

  通常，无铅焊料是有铅焊料成本的3-4倍。假定工厂一天三班产生15-30公斤的无铅焊料锡渣，这个成本可能达到人民币3600-7200元/天，一年就是100-200万人民币。

  如何减少今后无铅波峰焊接中的大量昂贵的锡渣呢？

  一、就是在波峰焊接技术中引入一个“隧道式全程充氮保护技术”。即在波峰焊工艺中，包括加长的预热区和波峰焊区都用封闭的隧道保护起来充氮。在含氧浓度很低的环境下进行焊接。

  在隧道式充氮环境下，锡渣的产生率下降了约80％左右，这样一年的节省可最多达到30-160万人民币。全程充氮技术可提高焊接质量全程充氮技术不仅降低了运行成本，对焊接质量也有很大的提高。

  由于无铅波峰焊中液态焊料的表面张力比锡铅焊料大，流动性较差，浸润能力较低，因此在通孔元件的波峰焊中，多层印制电路板的金属化孔中无铅焊料的填充及爬升能力很差，直接影响焊点的强度及可靠性。

  二、现在氮气的价格也是普遍比较贵的，把买锡的价钱是省下来了，但买氮气时又全部的浪费掉了。针对这个问题现有一款省锡无铅波峰焊解决了用户的以上难题，是从锡炉的构造上下工夫。

  波峰焊锡的氧化大部分是因为锡波在翻滚时，锡炉里面的锡完全的与空气中的氧气接触，从而源源不断的产生锡渣。特别是现在的无铅锡根据他们自身的特性产生的锡渣更多。

  另外液态锡被锡泵喷起来又落到锡炉里时，在空气中半冷的锡一下投到热的液态锡里面被冲到液态锡的底下，形成了半氧化状态下的大量锡块也就是我们俗称的 ** 锡。有的波峰焊一天能让电子生产企业赚取的利润浪费掉一半。

  省锡波峰焊锡炉针对以上问题有两点的解决方案：

  1、我们现在设计的锡炉喷口，可以根据线路板的宽度来调节喷锡的宽度，从而减少了液态锡与空气的接触几率，也就减少了锡的氧含量，从而减少形成锡渣。

  2、我们在喷上去的液态锡落到锡槽内之前设计了一个挡板，让锡落到挡板后再落入锡槽中，这也就杜绝了 ** 锡块的出现。

  省锡无铅波峰焊可以让锡的氧化物量每8小时在1.0-2.0KG以内。传统的波峰机锡炉的氧化量在3-5KG/8小时，用改良后的锡炉以每天最少省锡3KG算，每月节省：135元*3KG*26（天）=10530元（以SnGu0.7算）或85*3KG*26（天）=6630元（以6337Sn算），一年下来就是一台波峰机的价格。无铅锡的价格涨的厉害，我这里只有以有铅锡来举例，无铅锡更甚。