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回流焊结构详细介绍

  回流焊结构主要有空气流动系统、加热系统、传动系统、冷却系统、氮气保护系统、助焊剂回收装置、废弃处理与回收装置、顶盖气压升起装置、排风装置、传送器控制系统、计算机中央处理系统机外形结构等。下面深圳智驰科技就来详细介绍一下回流焊结构。

  一、空气流动结构

  目前回流焊的空气流动结构设计品种有很多,不同厂家的回流焊气流设计也不一样,有垂直气流、水平气流、大回风、小回风。

  二、加热系统组成

  回流焊加热系统主要由热风电动机、加热管或加热板、热电偶、固态继电器、温度控制装置部分组成。

  三、传动系统

  传动系统是将电路板从回流焊入口按照一定速度输送到回流焊出口的传输装置,包括导轨、网带(中央支撑)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、运输速度控制机构等部分。传动系统主要包括传送方式、传送方向及调速范围。回流焊的传送方式主要有链条传动、链条传动加网带传动、网带传动、双导轨运输系统、链条传动加中央支撑系统。其中比较常用的传动方式为链条传动加网带传动、链条传动加中央支撑系统两种。

  四、冷却系统

  冷却区是在加热区的后面,起到对加热完成的PCB进行快速冷却的作用。回流焊的冷却效率与设备配置有关,通常有风冷、水冷两种方式,冷却速度与时间不能随便确定,必须根据温度曲线结合冷却装置选择合适的冷却效率,一般电子产品选择风冷即可,无铅氮气保护焊接设备可选择水冷。

  HELLER回流焊

  五、氮气系统

  氮气保护装置在回流焊中使用惰性气体保护已有较久的历史,并已得到较大范围的应用,一般都是选择氮气保护,PCB在预热区,焊接区及冷却区进行全制程氮气保护,可杜绝焊点机铜箔在高温下 氧化,增强融化钎料的润湿能力,减少内部空洞,提高焊点质量。

  六、助焊剂废气回收系统

  助焊剂废气回收系统中一般设有蒸发器,通过蒸发器将废气(助焊剂挥发物)加温到450摄氏度以上,使助焊剂挥发物气化,然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发器,助焊剂通过上层风机抽出,通过蒸发器冷却形成的液体流到回收罐中。

  七、抽风系统

  强制抽风可保证助焊剂排放良好,特殊的废气过滤、抽风系统,可保证工作环境的空气清洁,减少废气对排风管道的污染。

  八、顶盖升起系统

  回流焊上炉体可整体开启,便于回流焊炉膛清洁,当需要对回流焊进行清洁维护,或生产时发生掉板等情况,需将回流焊上炉体开启,打开上炉体升降开关,由电动机带动升降杆完成,当碰到上下限位开关时,开启或关闭动作停止。

  以上就是“回流焊结构详细介绍”的全部内容,希望能帮到你。回流焊作为T加工必不可少的设备,需要了解其结构,才能选购到合适的设备。

  原文链接:http:// ** .szwit.com/news/shownews.php?lang=cn&id=778

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