T贴片工艺流程分为：锡膏印刷、T贴片、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能、返修。下面广晟德具体来分享一下。

  T贴片工艺流程

  1、锡膏印刷机印刷锡膏：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机，位于T生产线的最前端。

  2、双面贴片板时用点胶机点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于T生产线的最前端或检测设备的后面。

  3、用贴片机对元器件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于T生产线中丝印机的后面。

  4、对贴片胶固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉或者是回流焊，位于T生产线中贴片机的后面。

  5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于T生产线中贴片机的后面。

  6、对回流焊接好的PCB清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

  7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线仪（ICT）、飞针仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

  8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。