T贴片生产设备主要包括锡膏打印机，贴片机，回流焊炉和透视设备。T贴片厂应根据对T贴片生产工艺的了解，合理选择相应的生产设备，以最大程度地提高生产能力而无浪费。

  第一，确定是否需要根据设计的PCB加工模板。如果PCB上的D组件仅是电阻器，电容器，并且封装为1206或更大，则无需制作模板，也无需使用针筒或自动点胶机进行焊膏涂层；当PCB包含SOT，SOP，PQFP，PLCC和BGA封装的芯片，电阻器和电容器时，必须将其制成模板以用于0805以下的封装;

  第二，用刮刀将焊膏或贴片胶印到PCB的焊盘上，以准备放置元件，也称为丝网印刷。使用的设备是焊膏打印机，丝网印刷机等;

  第三，贴装是指将表面安装组件准确地安装在PCB上的特定位置。使用的设备是贴片机（自动，半自动或手动），真空吸笔或镊子等;

  第四，熔化焊膏以牢固地焊接表面安装组件和PCB，这通常称为回流焊接。使用的设备是回流焊炉（自动红外/热空气回流焊炉）;

  第五，去除会影响电气性能的物质或焊料残留物，例如已安装的PCB上的助焊剂，通常称为清洁。推荐设备日联科技UNICOMP气动钢网清洗机；

  第六，对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备推荐日联UNICOMP生产的X-ray数字成像检测设备，实时成像，可根据需求选择在线式或者离线式X光机。

  目前市面上针对T贴片加工质量检测方法通常为目视检验，即借助二到五倍的放大镜，以肉眼进行PCBA焊点质量检验，此种检测方式单纯依靠人工，相对效率较低，检测的精确度也不是很高；此外，检测趋势就是X射线成像检测设备，使用X-Ray检测设备可直接观察到缺陷的位置，灵敏度高，重复性好，无需报废分析样品。在T组装生产过程中，我们可以利用X-Ray检测设备直观快速地对产品进行透视检测，把控产品质量，及时进行纠正措施以防止问题扩大化。利用X射线机对生产过程进行监控的好处，不仅只是针对回流后的焊点检测，还可以在回流前的进行贴片质量监控，进而及时校正元件在板上的贴装位置，预防发生焊接问题。

  第七，对检测后出现问题的PCB进行返修，所用设备通常是BGA返修台等。

  T贴片加工的工艺流程可以说既简单又复杂，一般来说，经过T流程之后，电子产品体积可以缩小百分之四十到六十，重量也可减轻百分之六到八十。这样之后，T贴片元件的体积和重量可能仅有传统插装元件的十分之一左右，但可靠性及抗振能力反而更加出色。所以说，先进的T贴片加工技术成就了目前电子行业的繁荣，而越来越进步的生产设备尤为T加工技术提供了硬件保障，相辅相成。