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关于镀银铝基板的基础知识镀银铝基板是现阶段价格较贵的一类铝基板，特点是具有高光效（95%的反射率），生产流程一般是从磨板开始开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→镀银→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货完成。但是镀银铝基板价格比较贵，通常在大型企业中才会有这种要求的铝基板，所以现在普通的基本是以喷锡为主。镀银铝基板是铝基板众多工艺中的一种，它是在铝基板的原材表面电镀一层银，使它能更好的促进线路导电作用和传导作用。在铝的表面镀银是目前市场上的主流工艺，也是以后铝基板发展的一个重要趋势。下面康信电路就来说说关于镀银铝基板的基础知识，大家快来了解一下吧！
镀银铝基板的基础知识：一、镀银铝基板的优点镀银铝基板银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的焊接、导热、导电等性能。二、镀银铝基板的缺点镀银铝基板是非常容易氧化的，如未包装处理让镀银层 ** 在空气或人手直接碰触，长期未用和存放环境不符等要求都会很容易氧华。三、镀银铝基板注意事项镀银铝基板在真空包装拆封后必须在24小时内使用，否则会很容易被氧化，发黑，甚至导致铝基板报废。 |
