在日常波峰焊生产中经常碰到波峰焊接上锡不良。

  案例：PCB板过波峰焊接出现针孔

   某款产品型号在过波峰焊中出现部分插件元件处有针孔,但此不良焊点后焊执锡炸锡，不良约25%。

   不同的供应商分析的结果不一样，最终通过对比供应提供的PCB板过波峰焊才解决针孔问题，如以下供应商分析：

  一、焊接不良品原因：

  不良发生位置在插件元件焊盘处，端子焊盘易出现针孔。如图

  针孔不良样品

   二、焊接不良品鱼骨图分析：

  PCB板供应商分析

  人机物法环分析

  三、PCB板供应商作微切片粗糙度分析

   根据PCB行业的标准，孔壁的粗糙度≤25um，测量结果：18.45—20.00um 均在要求范围内，所以排除孔粗糙引起的不良。

  粗糙度分析

  四、PCB板供应商作微切片孔电镀分析：

   要求孔铜≥0.8mil(20um)，测量结果：36.02—39.75um，也在要求范围内

  五、PCB板供应商作微切片孔壁断裂分析：

   经观察不良位置孔壁完整，无断裂现象，可以排除断裂引起的不良

  六、PCB板供应商作药水分析：

  PCB板电镀药水及日常点检无异常，排除药水问题。

  点检记录

  电镀药水化验记录

  七、 PCB板供应商提供改善方法：

  1、普通包装更改为吸真空包装送货。

   2、PCB板拆包装48小时内完成插件过炉。

  3、过波峰焊炉前焗炉烘烤120℃/4H。

  4、提高过波峰焊预热温度及炉温。

  八、总结：

  1、通过此供应商的分析及波峰焊过炉参数优化调整，并没有较明显改善，只寻找供应另外供应商尝试改善。

  2、 另一家供应商提供的PCB板过波峰焊，此针孔问题得到改善。