一、双面混装工艺（ ** t/dip）：

  1：来料检测（pcb/物料） => 首件确认 => 贴片 => 回流 =>AOI全检，

   翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 出货

   先贴后插，合用于D元件多于分离元件的情况

  2：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接 =>炉后AOI

   翻板 =>PCB的B面印刷 => 贴片 => 回流 =>炉后AOI

   翻板 => 波峰焊（A/B面） => 清洗 => 检测 => 出货

   A/B面贴装，A/B面混装。

  （如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 出货

  3：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏=> 贴片 => => 回流焊接 =>炉后AOI

   翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接=>炉后AOI

   插件B面 => 波峰焊=> 清洗 => 检测 => 出货

   A面贴装、B面混装。需要做过炉治具（dip）

  T贴片加工

  二、双面贴装装（T）：

  1：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（首件确认）=> 贴片 => A面回流焊接 => 炉后AOI =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（首件确认）=> 贴片 => 回流焊接 =>

  炉后AOI=>成品检测（目检） =>出货

  此工艺合用于在PCB两面均T贴装（有较大的器件和IC面，选用B面过炉）。

  三、单面组装：

   来料检测（pcb/物料） => 丝印焊膏（spi检测）=> 贴片=>回流焊接=> 炉后AOI=> 成品检测 => 出货

  如感兴趣了解更多知识请访问 贴片加工厂