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波峰焊机的发展方向及无铅焊接对波峰焊设备的要求

SMT贴片加工中最重要的设备就是波峰焊,波峰焊在混装工艺中,特别是消费类产品中广泛应用。

    1.波峰焊机的发展方向

①过程控制计算机化使整机可靠性大为提高,操作维修简便,人机界面友好。

②环保方向发展。目前出现了超声喷雾和氮气保护等机型。

③焊料波峰动力技术方面的发展。随着感应电磁泵技术理论研究的深入和应用技术的完善, 感应电磁泵技术将逐渐替代机械泵技术,成为未来焊料波峰动力技术的主流

④采用曲线渐变导轨和机械手可变倾角来调整PCB进入波峰的倾角,提高焊接质量。

⑤悄性气体(如氮气)保护技术,避免焊料高温氧化。

    因此,在SMT贴片中越来越多的贴片加工厂中选择性波峰焊机越来越被广泛应用。

    2.SMT贴片加工无铅焊接对波峰焊机的要求

①耐高温、抗腐蚀,采用钛合金钢锅胆或在锅胆内壁饺防护层。Sn锅温差小于=2℃

②采用喷雾法进行焊剂的喷涂,控制喷涂宽度和喷涂量。

 ③加长预热区长度,满足级慢升温要求。预热区采用热风加热器或红外加通风,有利于水 汽挥发。

④缩小从预热段到焊料锅的距离。缩小两个波峰之间的距离,防止从预热段到焊接前,以 及两波峰焊接之间的温度过大跌落。

⑤增加中间支,预防高温引起PCB交形。 增加冷却装置,使焊点快速降温。

⑦充N2,减少焊锡渣的形成

    ③增加助焊剂回收装置,碳少对设备和环境的污染。 采取焊锡防氧化与锡渣分流措施 由于无铅焊料的高含锡量及高温,焊料氧化和锡渣量增加比较严重。可采用新型喷嘴结构和 锡渣分离设计。尽量减少锡渣中锡的含量。另外,采用锡渣自动聚积的流向没计,能减少波峰表 面飘浮的锡渣,这样可以减少淘渣和维护。

    深圳市迈瑞自动化设备有限公司是中国领先的高科技SMT设备研发和制造厂商,同时也是选择性波峰焊喷雾设备的创新领导者之一。 自1999年成立以来,迈瑞公司始终致力于SMT波峰焊、回流焊设备的研发和制造,产品涵盖SMT全套解决方案、波峰焊、回流焊、AOI检测设备,激光打标机,隧道炉、选择性喷雾机电子PCB车间生产线设计几大领域。


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