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什么是回流焊?回流焊的主要工艺有哪些?

什么是回流焊?回流焊的主要工艺有哪些?
 
回流焊(reflow soldering);回流焊是一种将零、部件的焊接面涂覆焊料后组装在一起,加热至焊料熔融,再使焊接区冷却的焊接方式。
 
优势:温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
标准回流焊速度对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接,焊点不仅具有良好的外观品质,而且有良好的内在品质的温度曲线。广晟德回流焊分享一下回流焊速度对焊接质量的影响。
 
对于线路板来讲,过快或过慢的回流焊工艺速度参数会使元件经历太长或太短的加热时间,造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化,错过元件所允许的升温速率也会对元件造成一定程度的损伤。所以在回流焊的运输速度方面,在不同的客户处,我们是在满足标准回流焊温度曲线的前提下,尽最大可能满足客户生产要求的前提下,调整出适当的回流焊运输速度。
 
从生产的角度来讲,回流焊工艺速度参数调整越快,单位时间炉内通过的产品数量越多,也就说这样的生产效率就越高。但是考虑到元件的耐热冲击性以及每一种回流焊的热补偿能力,回流焊的运输速度参数必须要在满足标准锡膏温度曲线的前提下尽量的提升。决定好坏主要看回流焊设备的热补偿能力,运输和热补偿性能结合在一起可直接作为衡量回流焊性能好坏的指标。一般来讲,在满足市场正常产量的情况下,回流焊最高温度设定与线路板板面实测温度越接近,就证明这台回流焊的热补偿性能越好
 
回流焊工艺中的冷却段有着很重要的位置,这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s,冷却至75℃即可。
 
回流焊产品焊点的大小直接影响焊点的机械力以及可以承受的机械冲击力,所以也是个关键的质量指标。大焊点由于接触面大,焊点承受的应力可以分担在较大的面积上,以及在出现断裂情况时有较长的距离使失效时间得以延长,所以一般寿命较长。不过太大的焊点将影响组装后的检验效果,例如造成对润湿情况的判断不易等问题。
 
 
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
1、要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。
 
2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
 
3、焊接过程中严防传送带震动。
 
4、必须对首块印制板的焊接效果进行检查。
 
5、焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。
 
回流焊工艺焊点要有良好与足够的润湿现象。良好的润湿表示焊接面的两种金属之间有条件形成合金界面。合金界面的形成是焊接的最基本要求。如果焊接材料之间的兼容性不好,或界面出现防碍合金形成的污染物或化合物,则合金层无法完好的形成,也体现在润湿性受到破坏的迹象上。因此从润湿的程度上可以做出一定程度的质量判断。润湿性的判断一般从两方面来评估,一是润湿或扩散程度;另一是最终形成的润湿角。


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