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回流焊接中锡珠产生的原因

日期:2016年6月29日 22:32

一、回流焊接中锡珠产生的原因:“小爆炸”理论

再流焊接中焊膏中助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊点中的小爆炸,钎料颗粒在高温中的飞溅就
可能发生。从而促使钎料颗粒在再流腔内空中乱飞,飞溅在PCB上形成锡珠粘附。当PCB材料内部
夹有潮气时,和助焊剂排气有相同的效果。类似地,PCB板表面上的外来污染也是引起溅锡的原因。

二、回流焊接中锡珠产生的原因:溶剂排放理论

溶剂排放理论认为:焊膏助焊剂中使用的溶剂必须在再流时蒸发。如果使用过高温度,溶剂会“
闪沸”成气体(类似于在热锅上滴水),把固体带到空中,随机散落到板上,成为助焊剂飞溅。为
了证实或反驳这个理论,美国专家罗丝.伯思逊等人使用热板作样板进行导热性试验,并作测试。
使用的温度设定点分别为190℃、200℃和220℃。试验结论是:不含钎料粉末的膏状助焊剂在任何
情况下都不出现飞溅。可是,含有粉末的助焊剂(焊膏)在钎料熔化和焊接期间始终都有飞溅。显
然溶剂排气理论不能解释锡珠飞溅现象。


三、回流焊接中锡珠产生的原因:以上两种原因结合造成

当钎料熔化和结合时熔化材料的表面张力 — 一个很大的力量 — 在被夹住的助焊剂上施加了压
力,当压力足够大时,猛烈地排出。这一理论得到了对BGA内钎料空洞研究者的支持,其中描述了
表面张力和助焊剂排气之间的联系(助焊剂排气率模型)。因此,有力的喷出是锡珠飞溅最可能的
原因。接下来的实验室助焊剂飞溅模拟试验说明了结合的影响。完全的烘干大大地减少了飞溅现
象。


四、回流焊接中锡珠产生的原因:其它可能产生的因素

1、在锡膏印刷期间没有擦拭模板底面(模板脏)
2、锡膏印刷误印后不适当的清洁方法
3、锡膏印刷期间不小心的处理
4、基板材料和污染物中过多的潮汽
5、极快的温升斜率(超过每秒4℃)

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