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最新推出COB倒装专用回流焊

日期:2016年6月28日 22:33

倒装回流焊技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)等技术,全部采用倒装芯片技术,其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。

1、具有故障诊断功能,可显示各故障,自动在报表列表中显示及存储
2、控制程序可自动生成备份各项数据报表,便于ISO 9000管理
3、PLC+模块化控制,性能稳定可靠,重复精度更高
4、温度巡检仪时刻监测每个温区的温度,超高温保护,自动切断加热电源
5、主要电器控制和关健部件采用国外名牌进口件,保证设备经久布耐用
6、双温度传感 器,双安全控制模式,系统异常时会自动切断加热电源
7、采用上下独立温控和风速可调设计,满足各种高精度无铅焊接要求
8、新型高效的加热风道及加长的有效加热区,使热传导均匀充分。
9、新型炉膛设计,有效的缩短了大小元件之间的温差,确保焊点可靠的同时,消除了对元件热损伤的隐患
10、导轨采用特殊硬化处理,坚固耐用
11、链条采用双链扣设计,有效防止卡板
12、阶段式强制冷却系统轻易的实现各类无铅锡膏的冷却速率要求
13、回流焊可配中央支撑和双导轨(选项)

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