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电脑无铅回流焊接前元件偏移怎么办

日期:2016年6月25日 22:36

无铅回流焊接前元件偏移。先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移,如果有这种情况,可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因,再检查贴片机贴装精度、位置是否发生了偏移。贴片机贴装精度不够或位置发生了偏移,可能会导致元件偏移,。

其解决办法是:调整贴片机贴装精度和安放位置,更换粘接性强的新焊膏。

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