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无铅回流焊接与焊点的特点

日期:2016年6月23日 22:37

无铅焊接的主要特点:
1.高温、熔点回流焊比传统有铅共晶焊料高34℃左右;
2.表面张力大、润湿性差;
3.工艺窗口小,质量控制难度大。
无铅焊点的特点:
1.浸润性差,扩展性差;
2.无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级;
3.无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,阳光房,造成气孔。但气孔不影响机械强度;
4.缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。

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