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小型回流焊浸润区的特点

日期:2016年6月23日 22:37

浸润区又称活性区﹐在恒温区温度通常维持在150℃±10的区域﹐此时锡膏处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐不同大小﹐质地不同的零组件温度能保持均匀﹐板面温度差△T接近最小值。曲线形态接近水平状﹐它也是评估小型回流焊工艺的一个窗口﹐选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将提高焊接的效果﹐特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区在炉子的2﹐3区之间﹐维持时间约为60~~120s﹐若时间过长也会导致锡膏氧化问题﹐以致焊接后飞珠增多。

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