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回流焊设备中线路板吃锡不良的因素

日期:2016年6月23日 22:38
其现象为线路的表面有部份未沾到锡,原因为: 1.表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。 2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造厂家的问题。 3.硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。 4.由于贮存时间、环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题,重焊一次将有助于吃锡效果。 5.助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错,贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。 6.焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其熔点温度高55~80℃ 7.不适合之零件端子材料。检查零件,使得端子清洁,浸沾良好。 8.预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。 9.焊锡中杂质成份太多,不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质,若不合规定超过标准,则更换合于标准之焊锡。

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