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从数据上可以看出回流焊的锐变

日期:2016年6月19日 22:53

根据欧盟的RoHS指令(欧洲议会和欧盟理事会关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令法案),指令要求自2006年7月1日起在欧盟市场上禁止销售含有铅等6种有害物质的电子电气备为“绿色制造”的无铅化工艺已是不可逆转的发展潮流。无铅回流焊工艺是当前表面贴装技术中最重要的焊接工艺,它已在包括手机,电脑,汽车电子,控制电路和通讯等许多行业得到了大规模的应用。越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装,回流焊在相当范围内取代波峰焊已是焊接行业的明显趋势。?那么回流焊设备究竟在日趋成熟的无铅化SMT工艺中会起到什么样的作用呢?让我们从整条SMT表面贴装线的角度来看一下:大家知道,有铅锡膏(Sn63Pb37)的熔点为183度,如果要形成一个好的焊点就必须在焊接时有0.5-3.5um厚度的金属间化合物生成,金属间化合物的形成温度为熔点以上10-15度,对于有铅焊接而言也就是195-200度。线路板上的电子原器件的最高承受温度一般为240度。因此,对于有铅焊接,理想的焊接工艺窗口为195-240度。

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