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小型回流焊的基本情况

日期:2016年6月17日 22:43

工艺过程中,可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上,可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机,如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用手动或自动机械装置,把元件粘接到印制板上。利用加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。加热的温度需根据焊膏的熔化温度渡确控制,这一过程包括:预热区、回流焊区和冷却区。回流焊区的最高温度使焊膏熔化,粘合剂和助焊剂气化成烟排出。

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