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倒装回流焊,COB回流焊的由来

日期:2016年6月16日 22:44

在光萃取效率上看,由于正装的发光面与电极是在同一个面,电极与焊线会遮挡部分发光面积,而倒装结构电极与发光不是同一个面,因此同样尺寸的芯片倒装的亮度会比正装亮度高。在器件的连结稳定度上来看,正装结构需要做焊线制程,电极金属与金线连结界面,金线弧线的应力,在热膨胀系数与金属差距很大的硅胶或绝缘胶包覆下,在冷热冲击或严苛环境之下,会导致断线或虚焊拔电极的隐忧。尤其是最近很多厂家为了降低成本,使用合金线或铜线,更加剧了正装器件的不稳定性,倒装器件由于是芯片电极与基板线路直接贴合,器件的稳定性会更好,尤其是在严苛的环境考验之下。在热传导效率上,正装的发光层距离封装热沉基板太远,除了导热系数不是很好的120微米厚蓝宝石外,还有10~20微米导热系数很低的固晶胶,因此正装器件在大电流密度驱动时会有很大的光衰减。倒装结构刚好解决了这个问题,发光层距离热沉基板只有几个微米的距离,芯片电极与基板线路以高导热材料连结,热阻会比正装结构低90%以上,因此倒装结构在大电流密度驱动下,光衰非常小。于是便有了倒装回流焊,COB回流焊这一系列设备。

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