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经过整个回流焊温度曲线必须承受高的温度

日期:2016年6月15日 22:41

由于通孔和异形组件将要经过整个回流焊温度曲线,所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在
183℃(最好是220℃达60s)以上、峰值温度240℃、60~90 s内不发生劣化的树脂制造。UL 94 V-O
可 燃性和其他塑料界树脂标准有助于制造商生产出可靠的组件。元件件制造商还需要有关弯曲、尺寸
稳定 性、收缩和介电特性等方面的标准。
要求元件距离PCB表面具有足够和正确定位的离板间隙。离板间隙可使熔化的焊膏从其印刷位置自由
地流向PTH。离板间隙不应干涉或阻碍锡膏印刷敷层,也不应干涉或阻碍组件的其他部分。不正确的组
件本体设计会产生锡珠和或桥连的缺陷。因此,在元件本体上,一般都设计有“立高销”,高度在12~
 15 mil,以保证合适的离板间隙。在设计网板开孔时必须考虑组件设计。这项要求相当重要,是成功
工 艺的另一个基本要求。

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