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无铅回流焊温度怎么调

日期:2019年1月16日 15:44
对于无铅锡膏,元件之间的温度差别必须尽可能地小。这也可通过调整回流焊温度达到。用传统的温度曲线,虽然当板形成峰值温度时元件之间的温度差别是不可避免的,但可以通过几个方法来减少:
 
一、延长预热时间。这大大减少在形成峰值回流温度之前元件之间的温度差。大多数对流回流炉使用这个方法。可是,因为助焊剂可能通过这个方法蒸发太快,它可能造成熔湿(wetting)差,由于引脚与焊盘的氧化。
  
二、提高预热温度。传统的预热温度一般在140~160°C,可能要对无铅焊锡提高到170~190°C。提高预热温度减少所要求的形成峰值温度,这反过来减少元件(焊盘)之间的温度差别。可是,如果助焊剂不能接纳较高的温度水平,它又将蒸发,造成熔湿差,因为焊盘引脚氧化。
 
三、梯形温度曲线(延长的峰值温度)。延长小热容量元件的峰值温度时间,将允许元件与大热容量的元件达到所要求的回流温度,避免较小元件的过热

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