深圳市迈瑞自动化设备有限公司欢迎您!15年专业波峰焊 回流焊 AOI检测设备 隧道炉制造!

所有

您现在的位置:首页 >> 行业新闻 >> 无铅波峰焊接后线路板焊点填充不足的解决

无铅波峰焊接后线路板焊点填充不足的解决

日期:2018年11月30日 11:31
由于工艺因素引起无铅波峰焊接线路板焊点填充不足主要有以下几个方面:
 
1)影响通孔填充不足的因素有很多,其中一个主要的因素就是助焊剂的涂覆量,分析其原因是足够的助焊剂可以保证通孔的润湿性,提高无铅焊料在通孔中的填充性。通过试验分析,当助焊剂的流量达到30ml/min时,基本上可以满足此种PCB的填充性要求,再加大助焊剂的流量,效果不明显。
 
2)钎料槽温度对通孔填充性的影响亦比较大,温度低,液态钎料的粘度大,流动性差,从而导致通孔填充不足,一般对于Sn-Ag-Cu钎料槽温度控制在250-260℃,对于Sn-0.7Cu 钎料槽温度控制在255-270℃。
 
3)预热温度影响通孔填充不足的原因是通过影响助焊剂活性的发挥,当预热温度过低时,没有达到助焊剂的活性温度,达不到除去表面氧化物的作用,在焊接过程中影响无铅焊料在通孔中的润湿性,从而达不到理想的填充效果,一般预热温度根据助焊剂的特性决定。
 
4)传输速度是来控制PCB的浸锡时间,因为液态钎料润湿通孔进行焊接是需要一定的时间的。当PCB与波峰的接触时间较短时,使得液态钎料还没有润湿整个通孔时就已经离开波峰,导致填充不足;增加浸锡时间可以提高通孔的填充性。
 
5)相同条件下Sn-Ag-Cu无铅焊料的通孔填充性要优于Sn-0.7Cu无铅焊料,其原因是Sn-Ag-Cu无铅焊料的润湿性比Sn-0.7Cu好,液态时的流动性亦强。
 
6)氮气保护可以提高无铅焊料的润湿性,增加通孔的填充性,提高焊点的可靠性。
影响直插件通孔填充性的因素还有波峰高度,这是一个重要的影响因素,当波峰高度不够时,其它工艺因素再怎么优化,都不可能得到很好的填充性。一般单层板的波峰高度为板厚的1/2-2/3为宜,对于多层板波峰高度一般在2/3-3/4为宜。另外轨道倾角同样对通孔填充性产生较强的影响,当轨道倾角较小时有利于通孔的填充性。

所属类别: 行业新闻

该资讯的关键词为: