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回流焊接后线路板元件桥连分析解决

日期:2018年11月28日 13:41
一、锡膏的品质问题造成smt回流焊后元件桥连
锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久后易出现金属含量增高;锡膏粘度低预热后漫流到焊盘外;锡膏塌落度差,预热后漫流到焊盘外;这些均会造成IC引脚桥连。
 
二、smt锡膏印刷问题造成的smt回流焊后元件桥连
锡膏印刷机重复精度差,对位不齐,锡膏印刷操焊盘外,这种情况对见于细间距QFP生产。钢网对位不好和PCB对位元不好以及钢网视窗尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀,导致的锡膏量偏多,均会造成桥连。解决办法是调整锡膏印刷机和改善PCB焊盘的涂覆层。
 
三、贴放问题造成的smt回流焊后元件桥连
贴片机贴放元件时压力过大,锡膏受压后塌陷是生产中常见的原因,这样应该调整Z轴高度。若有贴片精度不够,元件出现移位及IC引脚变形,则应针对原因来改善。
 
四、回流焊机预热不够造成的回流焊接后元件桥连
回流焊炉升温速度过快,锡膏中的溶剂来不及挥发造成的元件桥连,针对这个原因应该调整回流焊的温度曲线。

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