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波峰焊接常见问题分析与处理

日期:2018年11月26日 14:37
原因分析:
1.铜箔表面、元件端线氧化及藏污
2.焊剂的锡焊性不好
3涂敷的焊剂与铜箔发生了化学变化
4.焊剂变质
 
解决办法
1、清洗铜箔及元件端线;2、避免线路板、元件长期存放;3、研究焊剂有无问题,换新焊剂
 
二、波峰焊接后线路板焊点有粗锡柱
原因分析
1.铜箔表面氧化及藏污
2.焊剂预热不够
3.焊剂用量过少
4.焊锡温度低
5.传送带速度快
6.线路板在锡液中浸过度
7.铜箔面积过宽
8.无锡保护膜
9.焊剂与溶融焊锡不溶
 
解决办法
清洗铜箔表面,充分预热,预热温度标准:醛线路板90~110℃,环氧线路板110~130℃(锡焊面温度),调整焊剂、共晶焊锡时,温度为255-260℃线路板与锡液的接触不要超过线路板厚度的1/2,降低锡液高度调整传动速度,研究线路板的设计,在线路板涂保护膜。
三、波峰焊接后线路板焊点连锡
 
焊点连锡
焊点连锡
原因分析
1.铜箔表面、元件端线氧化藏污
2.线路的焊锡方向不好
3.线路板的设计不好
4.无焊锡保护膜
 
解决办法
清洗铜箔和端线氧化藏污的地方,改变线路板锡焊方向,涂锡保护膜,研究线路板的设计
四、波峰焊接后线路板端子线不沾锡
 
原因分析
1.端子线氧化藏污
2.有不沾锡的东西(例如涂料有机树脂)
3.焊剂的锡焊性不好
4.焊剂时间过长质量劣化
 
解决办法
故知新清洗铜箔和端线表面,不挂锡时,用泵清除附着的氧化物,浸焊不要超过线路板厚度约1/2

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