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气相回流焊的特点

日期:2016年9月9日 19:07

气相回流焊的基本特点

   与红外对流类回流焊相比,气相回流焊具有以下特点:

   (1)采用氟系惰性有机溶剂作为传热介质时,饱和的蒸气置换了空气和水分,形成了惰性气体环境,相变传热形成的膜式凝结覆盖了整个焊区表面,因而有利于防止焊接时的高温氧化。这一点对采用了低固免清洗焊剂的焊锡膏更为重要。也正是这一特点,使得VPS工艺在一些重要场合,如航天、军工产品的装联中还有应用。

   (2)由相变传热的加热机理可知,气相回流焊的加热过程对焊接组件的物理结构和几何特征不敏感,这有利于提高复杂组件的升温均匀性。同时,组件表面不会发生过热现象。因此,VPS对包含有不同耐热特性、形态复杂或大型元器件如PLCC、BGA、柔性电路、接插件等组件的焊接过程比较有利。

   (3)蒸气温度由介质的沸点决定,因此焊接的峰值温度始终保持恒定而无需复杂的温控措施。采用不同的传热介质就可以调整焊接温度,满足不同熔点焊料的焊接需要。这也表明,VPS加热不能根据被焊组件的具体特性进行调控。此外,相变传热的热转换效率高,组件的升温速度快。

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