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回流焊的工艺要求

日期:2016年9月6日 18:14

 回流焊的工艺要求
     1 ) 要设置合理的回流焊温度曲线---回流焊是SMT生产中关键工序,根据回流焊原理,设置合理的温度曲线,才能保证回流焊质量。
     不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷,影响产品质量。要定期做温度曲线的实时测试。
     2 ) 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
     3 ) 焊接过程中,在传送带上放PCB要轻轻地放平稳,严防传送带震动,并注意在机器出口处接板,防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚。
     4 ) 必须对首块印制板的焊接效果进 行检查。检查焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB 表面颜色变化情况,回流焊后允许PCB 有少许但是均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查回流焊机焊接质量。

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