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谈回流焊炉的选用原则

日期:2016年8月28日 17:32

  回流焊炉的选用原则

     1、回流焊的传热系统必须具备4~5个加热区

     至少在预热区域再流焊区应设有下加热器,并能独立控温,确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。

     2、加热器的类型

     大体可分两大类,一类是由红外灯和适应灯管式加热器,它们能直接辐射热量,又称一次辐射体;另一类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。

     管式加热器:具有工作温度高,辐射波长短和热相应快的优点,但因加热时有光的产生,故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果,同时,也不利于与强制热风配套。

     板式加热器:热响应慢,效率稍低,但由于热惯量大,通过穿孔有利于热风的加热,对被焊元件中的颜色敏感性小,阴影效应较小,此外,目前销售的再流焊炉中,加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。

     3、炉温的评价

     对再流炉炉温的评价是选择再流炉的重要环节,通常通过以下方法来进行评估:

     (1)炉腔内横截面上的温度均匀

     将再流炉轨道开至最大位置,放置一块PCB,并在PCB沿炉子横截面上设置5~6个测试点,测出空载时板面的温度差,温差应小于0.5摄氏度。然后连续放入PCB(满负载),测最后一块PCB的板面的温度(同第一块),以判别满负载时PCB上的温度差,一般在正负1摄氏度左右。第三步,在PCB上放置不同的模拟IC块,再进行测试。这种判断能有效的看出再流炉满负载时的温度变化,同时,观察再流炉表上显示的实际温度变化,通常不应超过正负1摄氏度。

     (2)炉腔纵向(运动方向)温度的分辨率

     若取一块20cm*20cm的PCB,放置在三个热电偶,并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在PCB上的错位状态,即在前(运动方向)得热电偶先达到高温区,之后达到高温区,层次清楚。

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