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浅谈无铅回流焊机

日期:2016年8月7日 17:39

无铅回流焊机也叫无铅再流焊机,是伴随无铅焊接发展要求及微型化电子产品的出现而发展起来的无铅焊接机械,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

 

    无铅回流焊机的优点

 

    1、无铅回流焊机不需要像波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热冲击小。

    2、无铅回流焊机仅在需要的部位上释放焊料,大大节约了焊料的使用。

    3、无铅回流焊机能控制焊料的释放量,避免桥接等缺陷的发生。

    4、当元器件贴放位置有一定偏离时,有于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,无铅回流焊机能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上。

    5、可采用局部加热热源,从而在同一基板上用不同的无铅回流焊接工艺进行焊接。

    6、焊料中一般不会混入不纯物,在使用焊锡膏进行无铅回流焊接时可以正确保持焊料的组成。

 

    无铅回流焊机的特点

 

    1、温度控制设计水平较高,均匀度高,适合于CSP,BGA元件焊接。

    2、特殊炉胆节能设计,独特的保温隔热密封结构,保温性好,耗电量低。

    3、软件系统的稳定可靠,功能强大,对PCB板在线实行精确测温及实时监控。

    4、并随时对数据进行分析,并且可以储存和打印。

    5、各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大。

    6、高温高速马达运风平稳,震动小,噪音小。

    7、断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏。

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