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回流焊温度曲线简介及缺陷解决方法

日期:2016年8月1日 20:54

 回流焊温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。在回流焊生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据,在大多数情况下,温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。

 

    传统的铅锡焊料的液化时间为40s-60s,熔点是183℃,其完全液化的温度为205℃-215℃,而印刷电路板的极限温度为230℃-240℃,现存的工艺余量为15℃-35℃;常用的无铅回流焊料的液化时间一般为60s-90s,熔点是217℃-220℃,其完全液化温度为225℃-235℃,由于PCB板的板限温度没有改变,工艺余量就缩小到5℃-15℃。

 

    回流焊生产时液化时间不宜太长,如果液化时间太长以,液化温度同时也会很高,峰值温度大概260℃,这必然会对PCB板和元件造成热冲击甚至损坏。解决方法:

 

    1、相同生产能力情况不尽量缩短加热区的总体尺寸,以减小氧化;

 

    2、各独立温度尺寸减小,同时增加加热区数量,便于工艺调整;

 

    3、使用2个以上加热温区做焊接温区;

 

    4、熔锡之前助焊剂的预热温度不变;

 

    5、设计新型的中间支撑装置,减小由于中间支撑装置而带来的分布偏差变大的问题;

 

    6、使用氮气保护工艺

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