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回流焊接设备进化史

日期:2016年7月31日 15:49

由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用,而回流焊技术,围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。

 

    回流焊接设备进化的原因:热传递效率和焊接的可靠性的不断提升。

 

    第一代回流焊:热板传导回流焊设备

 

    热传递效率最慢:5-30 W/m2K,不同材质的加热效率不一样,有阴影效应。

 

    第二代回流焊:红外热辐射回流焊设备

 

    热传递效率慢:5-30W/m2K,不同材质的红外辐射效率不一样,有阴影效应,元器件的颜色对吸热量有大的影响。

 

    第三代回流焊:热风回流焊设备

 

    热传递效率比较高:10-50 W/m2K,无阴影效应,颜色对吸热量没有影响。

 

    第四代回流焊:气相回流焊接系统

 

    热传递效率高:200-300 W/m2K,无阴影效应,焊接过程需要上下运动,冷却效果差。

 

    第五代回流焊:真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统

 

    密闭空间的无空洞焊接,热传递效率最高(300 W-500W/m2K)焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀,颜色对吸热量没有影响,是目前最完美的焊接系统。

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