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回流焊出现锡珠、锡桥、开路现象的原因

日期:2016年7月29日 17:26

锡珠、锡桥、开路都是回流焊中常见的现象,为什么会出现这些现象呢?下面我们来简单分析下回流焊出现锡珠、锡桥、开路现象的原因。

 

    回流焊锡珠现象的原因分析:

 

    1、加热不精确,太慢并不均匀;

    2、加热速率太快并预热区间太长;

    3、锡膏干得太快;

    4、助焊剂活性不够;

    5、太多颗粒小的锡粉;

    6、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB;

    7、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多;

    8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

 

    回流焊锡桥现象原因分析:

 

    1、锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开;

    2、锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小;

    3、焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高。

 

    回流焊开路现象的原因分析:

    1、锡膏量不够;

    2、元件引脚的共面性不够;

    3、锡湿不够,锡膏太稀引起锡流失;

    4、引脚吸锡或附近有连线孔。

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