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无铅回流焊对设备材料性能的要求

日期:2016年7月29日 17:25

无铅回流焊属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入,人们越来越重视无铅技术。但是有一点,我们要改进的,就是回流焊的设备材料性能要复合无铅回流焊技术的要求,下面小编给大家说一下无铅回流焊对设备材料性能的要求。

 

    首先,无铅回流焊高温对设备材料的要求。无铅回流焊生产使设备必须承受比有铅回流焊生产更高的温度。如果设备用材出现问题,那么就会产生炉腔翘曲,轨道变形,密封性能变差等一系列问题,最终会严重影响生产。因此,无铅回流焊炉所使用的轨道应该经过硬化等特殊处理,而且板金接缝处应经过X光扫描确认没有裂缝和气泡,以免长时间使用后出现损坏和泄漏。,

 

    其次,如何避免扰动焊点的产生。以往的Sn63Pb37有铅焊料是一种共晶合金,其熔点及凝固点温度是相同的,均为183℃。而SnAgCu的无铅焊点不是共晶合金,其熔点范围为217℃-221℃,温度低于217℃为固态,温度高于221℃为液态,当温度处在217℃至221℃之间时合金呈现出一种不稳定状态。当焊点处在这种状态时设备的机械振动很容易使焊点形态发生改变,造成扰动焊点,这在电子产品可接受条件IPC-A-610D标准中是一种不能接受的缺陷。因此无铅回流焊设备的传送系统应该具备良好的免震动结构设计以避免扰动焊点的产生。

 

    最后,如何防止炉腔翘曲和轨道变形?无铅回流焊炉的炉腔应使用整块板金加工而成,如果炉腔是使用小块板金拼接而成,那么在无铅高温下很容易发生炉腔翘曲。 在高温和低温情况下的轨道平行度测试是非常必要的。如果由于用材和设计导致轨道在高温情况下发生变形,那么卡板和掉板情况的发生将无法避免。

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