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检验回流焊接质量的方法有哪些?

日期:2016年7月28日 21:37

对于回流焊焊接质量的检验有五种方法,目检法,自动光学检查法(AOI),电测试法(ICT),X-光检查法,以及超声波检测法,下面我们来逐一了解这五大方法直接的区别。

  1、目检法

  简单,成本低。但效率也低,漏检率高,还与人员的经验和认真程度有关。

  2、自动光学检查法

  自动化。避免人为因素的干扰,无须模具。可检查大多数的缺陷,但对BGA,DCA等焊点不能看到的元件无法检查。

  3、X-光检查法

  自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点,检查焊点的形状,和电脑库里标准的形状比较,来判断焊点的质量。尤其对BGA,DCA元件的焊点检查,作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。

  4、电测试法

  自动化。可以检查各种电气元件的正确连接,但需要复杂的针床模具,价格高,维护复杂。对焊接的工艺性能,例如焊点光亮程度、焊点质量等无法检验。另外,随着电子产品装连越来越向微型化,高密度以及BGA,CSP方向发展,ICT的测针方法受到越来越多的局限。

  5、超声波检测法

  自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP,BGA等IC芯片封装内部发生的空洞,分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。对于各种检查方法,既各有特色,又相互覆盖。

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