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无铅回流焊机对元器件的要求。

日期:2016年7月26日 21:06

出于对环保的考虑,铅在21世纪将会被严格限用。虽然电子工业中用铅较极小,不到全部用量1%,但也属于禁用之列,在未来的几年中将会被逐步淘汰。现在正在开发可靠而又经济的无铅焊料。目前开发出多种替代品一般都具有比锡铅合金高40C左右的熔点温度,这就意味着回流焊必须在更高的温度下进行。氮气保护可以部分消附除因温度提高而增加的氧化和对PCB本身的损伤。

  有铅元器件的焊端绝大多数是Sn/Pb镀层,而回流焊无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。究竟哪一种镀层最好,目前还没有结论,因此还有待回流焊无铅元器件标准的完善。

  高温对器件内部连接的影响。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊,还有倒装焊等方法,特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型的元器件,它们的内部连接用的材料也是与表面组装用的相同的焊料,也是用的再流焊工艺。因此回流焊无铅元器件的内连接材料也要符合回流焊无铅焊接的要求。

  要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了,而回流焊无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃,因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了。

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