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回流焊接中焊点质量的保证因素

日期:2016年7月26日 21:05

焊接质量还可以分成焊点和非焊点或材料质量。焊点质量顾名思义指的是焊点是否能在使用寿命期内以及使用环境条件下坚固的保持其机械和电性接合性能。在回流焊接中,整个产品,包括所有PCBA上的器件和基板等材料都会经过高温,而不良或不配合的高温控制可能会对这些材料进行破坏,典型的非焊点质量问题如器件封装的爆裂或分层,材料熔化等等。

  焊点的大小,直接决定焊点的机械强度,以及承受疲劳断裂和蠕变的能力。在回流焊接技术中,一般焊点的材料多来自锡膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情况下,大焊点有时候也可以起着缓冲质量问题的作用。从以上的观点上,我们希望焊点偏大为佳。不过太大的焊点也可能带来问题。例如影响润湿的检查性,以及容易造成吸锡、桥接等工艺问题,甚至还可能缩短电迁移故障寿命等。

  足够和良好的润湿,是让我们知道可焊性状况的重要指示。一个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒一点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的一个重要限制。

  焊点的外形轮廓也很重要。由于在使用中,焊点结构内部的各部分所承受的应力并不一样,以上提到的焊点大小因素还必须和这外形轮廓因素一并考虑。例如一个少锡出现在翼型引脚足尖的问题,在可靠性考虑上就没有出现在足跟部位来的严重。

  焊点的内部必须是实的。由于在回流焊接工艺中,锡膏和PCB材料等会有发出气体的现象,在焊点外观看来适当合格的情况下,其内部有可能因为这些气体的散发而充气,出现一些大大小小的气孔。使该焊点的性能实际上类似焊点小的情况,可靠性受到威胁。

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