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简单介绍回流焊工艺流程

日期:2016年7月26日 21:04

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。其实回流焊是有很多种工艺的.回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。 单面贴装:预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。 双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。PCB质量对回流焊工艺的影响。焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良。需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,回流焊将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''。焊盘表面脏,造成锡层不浸润。板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良。湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良。焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢。BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生假焊、虚焊。BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路。BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路。定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路。IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路。IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上。单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏。钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费。NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏。光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别,不能自动贴件。

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