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回流焊工艺技术及设备应用日趋广泛

日期:2016年7月25日 17:36

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用,而回流焊技术,围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。

  回流焊接设备进化的原因:热传递效率和焊接的可靠性的不断提升!

  第一代回流焊:热板传导回流焊设备

  第二代回流焊:红外热辐射回流焊设备

  第三代回流焊:热风回流焊设备

  第四代回流焊:气相回流焊接系统

  第五代回流焊:真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统

  实事上回流焊工艺的发展收到以下方面的推动:人类文明发展到今天,控制三废(废气、废料、废水)保护环境已成为共识。传统的锡膏中含有助焊剂,其焊接后的残留物需要用氟里昂(CFC)及丙酮等溶剂来清洗,而这些溶剂都会对环境造成污染,为了避免污染相应出现了水清洗工艺和免清洗工艺还有新型焊锡膏。

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