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怎么选择回流焊焊接的材料

日期:2016年7月24日 19:15

怎么选择回流焊接的材料其实也就是怎么选择回流焊接锡膏,锡膏的选择在回流焊接中起到一个非常大的影响。  

回流焊可以称为“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”等几个称呼,最近几年它也得到了广泛的利用,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备

最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SMT得致到了飞速发展的机会,IC发展到0.5mm,0.4mm.0.3mm脚距回流焊已被广泛采用,也崭露头角,并呈现也快速上涨趋势,析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。

  在无铅焊接工艺中,选择焊接材料是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的,也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型,以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的,或是权威机构或文献推荐的,或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验,以对它们进行深入的研究,了解其对工艺的各方面的影响。

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