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波峰焊锡炉一般是运用什么加热方法

日期:2016年7月21日 20:25

由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用,而回流焊技术,围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。

锡炉采用铸铜板外热式加热方式,钛合金锡道,坚久耐用,喷口为扰动波+子母波,节约能量;两波峰近距离设计,精焊平波多方位调节;弧齿叶轮,低氧化量喷口设计,锡波控制具经济运行模式,锡波随PCB位置自动升降,降低氧化量,强制式冷却系统,多点喷气,上下冷却,温控采用三菱PLC+温控表控制方式,温控精度达到±2 ℃,整机三菱PLC集中控制,操作界面采用触摸屏,稳定可靠。

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