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回流焊的运风系统有什么优点?

日期:2016年7月20日 21:31

 1、波峰焊无铅工艺要求较高的玻璃化转变温度Tg,Tg是聚合物特有的性能,是决定材料性能的临界温度。在SMT焊接过程中,焊接温度远远高于PCB基板的Tg,波峰焊无铅焊接温度比有铅高34℃,更容易PCB的热变形,冷却时损坏元器件。应适当选择Tg较高的基PCB材料。

  回流焊运风系统,1.独立微循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,回流焊特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接;强制热风循环结构系统,使PC B及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。2. 运风系统采用国际先进的风道设计,蜗壳运风系统配均风装置,运风均匀,热交换效率高。3.预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。

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