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冬天设计回流焊的方案有哪些?

日期:2016年7月17日 18:18

 回流焊的设计要点是什么?小编为你讲述:

  专用风轮设计,风速稳定;各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大;升温快,从室温到工作温度≤20MIN; 进口优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音小;炉体采用气缸顶升,安全棒支撑(电动可选);链条,网带同步等速传轮,采用无级变速,进口动力;特制优质铝合金导轨,自动加油系统;中英文Windows操作系统,功能强大,操作方便; 断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏; 强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;

  回流焊是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀,单纯使用红外辐射加热时,人们发现在同样的加热环境内,不同材料及颜色吸收热量是不同的,即⑴式中Q值是不同的,因而引起的温升ΔT也不同,例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧,而引线是白色的金属,单纯加热时,引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀,而克服吸热差异及阴影不良情况,IR + Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。

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