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能最快速度响应外部热量的变化_回流焊的优点

日期:2016年7月15日 18:31

回流焊的加热系统采用高效节能的伏镍烙发热管配合曲面反射罩,热效率高,升温度速度快,特制强制热风循环结构系统,还有冷却速度甚至风扇速度等参数都必须充分考虑。使PCB及元器件受热均匀;采用瑞士CARLO(佳乐)大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,结合温控器特有的模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉冲控制发热器件,快速作出反应,保证温控精度±1℃,机内温度分布误差在±2℃以内,长度方向温度分布符合IPC标准;温控采用进口具模糊控制及PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,自动控制发热量,模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能,最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡;
SMT回流焊通常采用空气或氮气作为工艺气体进行强制对流加热,典型的无铅工艺曲线包括四个阶段: 预热、保温、回流和冷却。要得到精确的温度曲线, 各加热区温度设置、传送速度、冷却速度甚至风扇速度等参数都必须充分考虑,才可得到满意的、可重复的结果。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是:回流温度越高,回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小,导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。特别对应0201、0402及SMD超小零件细间距无铅回流焊接。三焊接区设计,最高温度达350℃。

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