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使用更低活性助焊剂的锡膏能提高焊点的性能

日期:2016年7月13日 19:25

回流焊能防止减少氧化;提高焊接润湿力,加快润湿速度;减少锡球的产生,回流焊设备的发展在电子行业中,大量的表面组装元件(SMA)通过再流焊机进行焊接避免桥接,得到较好的焊接质量。得到更好的焊接质量特别重要的是,可以使用更低活性助焊剂的锡膏,同时也能提高焊点的性能,减少基材的变色,回流焊设备的发展在电子行业中,大量的表面组装元件(SMA)通过再流焊机进行焊接,目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风--红外/ 热风二个阶段。远红外回流焊八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳的特点,但由於印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异,造成电路上各种不同元器件测验不同部位温度不均匀,即局部温差。例如积体电路的黑色塑胶封装体上会因辐射被吸收率高而过热,而其焊接部位一银白色引线上反而温度低产生假焊

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