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回流焊和波峰焊的使用情况以及优缺点

日期:2016年7月8日 19:12

回流焊和波峰焊的使用情况以及优缺点

红外回流焊辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏
热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制

强制热风回流焊 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果
强制热风回流焊,根据其生产能力又分为两种:

温区式设备大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺序经过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大,耗电高。
无温区小型台式设备中小批量生产快速研发在一个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简便,特别适合BGAQFPPLCC。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产。
由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点,使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松,比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点,回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。
清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来,然后漂洗或冲洗干净,最后吹干、烘干或自然干燥。
回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。
SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。

 

   
 回流焊工作工艺流程  波峰焊接工艺流程讲解

峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰,波峰焊系统可分许多种。

波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→ 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了* 锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响.
 波峰焊基本可以里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同之处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以达到把元件与板子相接的目地.1.波峰焊工作方式:板子进入机器口-感应器感应到后-喷FLUX(助焊剂)-预热区开始预热-喷锡处开始喷锡-降温.2.回流焊工作方式:几个温区加热-锡液化-降温.

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