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回流焊的温度曲线

日期:2016年7月7日 22:17

1、 较高的熔点急剧缩小了工艺窗口,铅锡焊料的熔点是183℃,其完全液化的温度为205℃-215℃,而印刷电路板的极限温度为230℃-240℃,现存的工艺余量为15℃-35℃;常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃,其完全液化温度为225℃-235℃,由于PCB板的板限温度没有改变,工艺余量就缩小到5℃-15℃,如果狭窄的工艺余量要求回流焊炉现具有很高的重复精度,以及具有严密的电路板表示温差。


2、 液化时间加长:传统的有铅焊膏的液化时间为40s-60s;无铅焊膏的液化时间一般为60s-90s。


以下是两条无铅回流曲线与传统含铅锡膏曲线的差异。

 

解决方法:

①熔锡之前助焊剂的预热温度不变;
②使用2个以上加热温区做焊接温区;
③各独立温度尺寸减小,同时增加加热区数量,便于工艺调整;
④相同生产能力情况不尽量缩短加热区的总体尺寸,以减小氧化;
⑤推荐使用氮气保护工艺(非必要);
⑥设计新型的中间支撑装置,减小由于中间支撑装置而带来的分布偏差变大的问题。

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